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STM32芯片型號(hào)命名規(guī)則
時(shí)間:2023-04-23 來(lái)源:華清遠(yuǎn)見(jiàn)
在目前市場(chǎng)上,由意法半導(dǎo)體公司所設(shè)計(jì)32位微控制器在有非常高的占有率,意法半導(dǎo)體為了能夠擁有不同類型的用戶,設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片有多種型號(hào),可以針對(duì)不同用戶的需要使用。整個(gè)STM32系列微控制器是基于Arm Cortex-M處理器,它包括一系列產(chǎn)品,集高性能、實(shí)時(shí)功能、數(shù)字信號(hào)處理、低功耗/低電壓操作、連接性等特性于一身,可以為不同需要的用戶提供高自由度的選擇。同時(shí)還保持了集成度高和易于開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)。
STM32系列控制器的不同產(chǎn)品可以為不同的用戶滿足需求,以最小的硬件需求達(dá)到用戶不同的個(gè)性化的應(yīng)用需求。STM32系列已經(jīng)推出了基礎(chǔ)系列、增強(qiáng)系列、USB基礎(chǔ)系列等,會(huì)涉及到處理頻率、SRAM、FLASH、封裝等不同。開(kāi)發(fā)人員可以根據(jù)產(chǎn)品功能、存儲(chǔ)卡、性能等來(lái)進(jìn)行選擇。
每種STM32芯片都是由固定的格式組成,用戶根據(jù)這個(gè)指定編號(hào)來(lái)了解產(chǎn)品,芯片的命名說(shuō)明了產(chǎn)品的性能等特點(diǎn),以其命名規(guī)則如下,共分為7個(gè)部分(以STM32F429IGT6為例):
STM32: 第一部分
F:第二部分
429:第三部分
I:第四部分
G:第五部分
T:第六部分
6:第七部分
第一部分:
芯片主要類型
STM32:代表ARM Cortex-M內(nèi)核的32位微控制器
STM8: 代表ARM Cortex-M內(nèi)核的8位微控制器
第二部分:
產(chǎn)品子型號(hào)
A:汽車級(jí)
F:基碰型
L:超低功耗
S:標(biāo)準(zhǔn)型
T:鮋摸感應(yīng)
W:無(wú)線產(chǎn)品
xP:Fastrom
第三部分:
產(chǎn)品系列
STM32:
051:入門級(jí)
103:STM32基礎(chǔ)型
303:103升級(jí)版,帯DSP和模擬外設(shè)
407:高性能,帶DSP和FPU
152:超低功耗
STM8:
103:主流入門級(jí)
F52:汽車級(jí)CAN
L31:低端汽車級(jí)
第四部分:
引腳數(shù)
D:14引腳
C:48 &49引腳
Y:20引腳(STM8)
F:20引腳(STM32)
U:63引腳
R:64&66引腳
E:24&25引腳
J:72引腳
G:28引腳
M:80引腳
K:32引腳
0:90引腳
T:36引腳
V:100引腳
H:40引腳
Q:132引腳
S:44引腳
Z:144引腳
A:169引腳
I:176 & 201 (176+25)引腳
B:208引腳
N:216引腳
X:256引腳
汽車級(jí)
8:48
9:64
A:80
第五部分:
閃存FLASH容量(KB)
0:1
1:2
2:4
3:8
4:16
5:24
6:32
7:48
8:64
9:72
A:96 or 128
B:128
Z:192
C:256
D:384
E:512
F:768
G:1024
H:1536
I:2048
第六部分
芯片封裝方式
B:Plastic DIP*
D:Ceramic DIP*
G:Ceramic QFP
H:LFBGA /TFBGA
I:UFBGA Pitch 0.5**
J:UFBGA Picth 0.8**
K:UFBGA Picth 0.65**
M:Plastic SO
P:TSSOP
Q:Plastic QFP
T:QFP
U:UFQFPN
V:VFQFPN
Y:WLCSP
第七部分
溫度
6和A:-40到+85
7和B:-40到+10
3和С:-40到+12
D:-40到+15
以上就是STM32芯片命名規(guī)則,用戶根據(jù)應(yīng)用需要選擇不同芯片型號(hào)
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